有铅锡膏与无铅锡膏的工艺流程有何根本区别?

跟随国际社会对周围的成绩的逐日增长的召唤,无铅焊膏的科技设计越来越受到家属的注重。。眼前,鉴于焊膏技术的不成熟的,焊膏与有铅锡膏的科技流程有使固定的分别。

有铅锡膏与焊膏的科技流程使固定分别躺在熔点的两样然后装备通用性质的分别。焊膏的熔点比有铅锡膏的熔点高,无铅焊膏为217℃。,有铅锡膏为183℃;当波谷焊机采取有铅锡膏科技时不克不及再归还原主焊膏科技,无铅科技可径直过来移到无铅焊料PA上。。有铅锡膏与焊膏的科技流程仍很好的东西详细的分别,详细请看有铅锡膏与焊膏技术形成对照表。

有铅锡膏与焊膏科技形成对照表

类别 铅技术的怪癖 无铅科技怪癖
焊料使减低成色 焊料使减低成色身分 虽有是什么典型的焊,焊料使减低成色1
Sn63Pb37径直应用,现时不产生
应用现场焊料使减低成色会原因杂乱。。
可供选择的各式各样的焊料使减低成色。,眼前,它正逐步补充(SAC305);最好是选择同上的焊料使减低成色用于反流焊和波谷solderin。但认真说本钱,很好的东西厂主选择焊料焊。。对产生现应用现场焊料使减低成色会原因杂乱。。
焊料本钱 焊本钱低 波谷软焊棒和手工焊锡线,本钱养育
倍。反流焊焊膏的本钱补充了大概两倍。
焊料使减低成色的熔点 高温183℃ 发烧是摄氏217度。
焊焊料
焊点特点 焊点韧度好 焊点脆,不快用于手和震动结果
焊/焊通用性 焊端铅 铅不克不及在焊端含铅。
能耗 焊能耗 能耗较低 波谷焊/反流焊/手工焊,比铅焊更多的充其量的
10%~15%
装备询问 波谷焊 摈除(补充满足的破格) 必要添加新的波谷焊机。
反流焊 也可用于多区域装备。,养育发烧
度人物简介评定的柔韧性
装备的发烧区域的数字要大得多。,养育圈发烧人物简介的柔韧性。炉体长度
手工焊 不必换铁头 必要移位
印刷/芯片安装器 摈除移位 摈除移位,但印刷/贴片准确的较高。
焊科技 水的洗涤换异 可以应用 不提议应用
反流焊 大的科技窗口,发烧人物简介的评定对照轻易。。良好的处置焊孔,焊点艺术的 小的科技窗口,发烧人物简介很难评定。。很难处置焊点达到目标空洞的。。锡在焊点上不好地。
波谷焊 焊点艺术的,锡浴使减低成色中杂质满足
小检测频率,不必要产生现场量度器官。
锡在焊点上不好地。,必要苏醒掩埋,锡浴使减低成色中杂质满足检测
频率补充,产生现场量度器官是可能性的。
手工焊 烙铁头亏耗少 烙铁头亏耗放慢
印刷电路卡的召唤 寄宿 盘子不必要换。 可与铅一同应用的寄宿,最好应用高TG钢板。。采取
高TG板,寄宿本钱下跌10%~15%
磁盘的处置方式 热风整平,无机可焊性贸易保护(OSP)也可以用。,神秘的变化镍金的可焊性贸易保护(OSP),神秘的变化镍金 无机可焊性贸易保护(OSP),神秘的变化镍金
OSP的怪癖 焊钢板矫平,印刷科技召唤高,pcb的短内存时期,对规划的高召唤。对物和通讯技术量度的挤入
神秘的变化镍金 焊钢板矫平,对印刷科技召唤不高,电路卡长内存时期,规划不高。对物和通讯技术量度缺席挤入,在黑盘子的可能性性
组成的 热稳定性 热稳定性召唤不高。 高热稳定性召唤
焊端的可焊性 召唤普通 召唤高

眼前,无铅焊膏的技术不成熟的,SMT科技中铅科技本钱的对照、焊难事大,但跟随技术的被发展的状态,通过无铅认证的换异。

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                               焊膏波谷焊与有铅锡膏波谷焊科技形成对照

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